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제목 Chinaplas 2021 - 고성능 플라스틱의 도움으로 5G 네트워크 구축 가속화
작성자 플라스틱코리아
글정보
Date : 2021/01/29 12:44

Chinaplas 2021

고성능 플라스틱의 도움으로 5G 네트워크 구축 가속화

 

코로나바이러스 팬데믹도 5세대(5G) 무선기술 구축의 속도는 늦추지는 못한 것으로 나타났다. 이 같은 초고속 데이터 네트워크 서비스에 필요한 인프라 구축에는 고품질 폴리머가 핵심적인 역할을 하고 있다.

세계 최대 통신장비 제공업체의 하나인 Ericsson(에릭슨)은 2020년 말까지의 전 세계 5G 휴대전화 가입자 수 추정치를 2억 1800만명으로 다시 상향 조정한 새로운 보고서를 발표했다. 이는 지난해 6월 발표했던 1억 9천만명이라는 자신들의 최초 예측치에서 크게 증가한 숫자다. 5G에 필요한 여러 가지 하드웨어에 들어가는 기기를 공급하는 이 스웨덴의 거대 네트워크 장비 기업은 2026년까지 전 세계 인구의 약 60%가 초고속 5G 기술을 사용하게 될 것으로 내다보았다.

또한, 미국소비자기술협회(Consumer Technology Association, CTA)의 ‘미국 소비자 기술 향후 1년 산업동향 예측’ 보고서는 5G 지원 스마트폰의 2021년 판매액이 438억 달러로 올해보다 296% 증가할 것으로 예상했다. CTA의 연구에 따르면 미국의 5G 스마트폰 출하량은 2021년 말까지 6500만 대에 달하고, 2024년에는 1억 7300만 대에 이를 것으로 나타났다.

많은 이들이 5G 기술이 단순한 이동통신을 넘어 우리 생활과 여러 가지 산업에서 커다란 영향을 미칠 것이라는 데 동의하고 있다. 5G 기술은 사용자가 고화질 영상을 단 몇 초 만에 다운로드할 수 있기 때문에 보다 안전한 자율주행, 첨단 증강현실(AR), 공장 자동화 촉진, 원격 의료의 발전, 엔터테인먼트 산업혁명 등을 불러올 수 있다.

원료공급업체들은 5G 관련 인쇄회로기판(PCB) 및 기지국에 요구되는 고온내성, 내구성 및 투과성 사양을 충족하는 데 필요한 수지 및 컴파운드 개발을 위해 부지런히 움직이고 있다. 다음은 최근에 이루어진 기술 발전의 몇 가지 사례다.

Clariant(클라리언트)는 자사 Exolit® OP and Exolit EP 제품 라인의 인 기반 난연제가 고속, 고주파 PCB에 필요한 특성을 지원하고 5G 표준을 현실로 만들기 위한 모든 최적의 특성을 가지고 있다고 밝힌다.

액상 가공이 가능한 제품(Exolit EP)과 매우 미세한 분말(Exolit OP) 형태 두 가지로 공급되며, 다른 난연제와 시너지 효과를 낼 수 있는 높은 인 함량으로, 낮은 사용량으로도 높은 효율을 제공한다. 높은 열안정성을 지니고 있어 전자장치의 무연 어셈블리 및 패키징에 적합할 뿐 아니라 5G의 많은 데이터 전송량으로 인해 열이 발생해도 이를 견딜 수 있다.

Kaneka(카네카)사는 고속, 고주파수 5G용 초고온 내성 폴리이미드 필름 Pixeo™ IB를 개발했다. Pixeo™ IB는 높은 주파수에서 유전 손실 탄젠트(dielectric loss tangent)를 폴리이미드 필름으로는 세계 최고 수준에 해당하는 0.0025로 감소시켜준다. 이를 통해 고속 통신을 실현할 수 있는 5G 밀리미터 대역의 처리를 가능케 해준다.

Toray Industries(도레이산업)는 폴리머의 유전 특성과 난연성 및 화학적 강건성을 유지하면서도 40°C에서 열저항을 유지하는 폴리페닐렌설파이드(PPS) 필름을 만들어냈다. 일본 도쿄에 본사를 둔 이 회사에 따르면 이 신개발 필름은 변형 저항성이 우수하고 융점 가까운 온도에서도 치수 안정성을 보인다. 5G 애플리케이션용 플렉시블 인쇄회로기판에서 이 필름은 높은 주파수에서 통신 장치의 전송손실을 줄이고, 온도 및 습도 스펙트럼 전역에서 고속 통신을 안정적으로 만들어준다.

Dow(다우)는 최근 민감한 전자 부품으로부터 많은 양의 열을 발산시키기 위해 개발된 열전도성 젤을 출시했다. DOWSIL™ TC-3065 Thermal Gel은 우수한 습윤 능력으로 인해 쉽게 격차를 메우고, 5G의 더 큰 전력 밀도와 관련된 고열로 인해 전자 장치를 보호하지 못할 가능성이 있는 탄성 열 패드를 대체할 수 있다.

SABIC(사빅)은 5G 기지국에 사용되는 동박적층판(CCL)이 필요한 고성능 인쇄 회로기판에 사용되는 특수 Noryl SA9000 폴리페닐렌 에테르(PPE) 수지의 글로벌 생산 능력을 강화할 계획이라고 밝혔다. 2019년의 확장에 더해진 최근의 이 생산능력 확대 덕분에 아시아 지역의 생산량이 거의 두 배로 뛰고, 아시아 전체 Noryl SA9000 수지 생산량도 2018년 수준의 10배로 증가할 전망이다. 이번 증설 프로젝트는 현재 인도에서 진행되고 있으며 작년 연말에 완료되었다.

SABIC 또한 자사 포트폴리오에 LNP™ 컴파운드 및 코폴리머, Ultem™ 수지, NORYL™ 수지 및 올리고머 등을 비롯한 5G 기지국, 터미널, 모바일 기기용 기타 특수 원료가 포함되어 있다고 밝힌다. 이 원료들은 열 관리 및 무선주파수(RF) 성능 향상, 중량 감소, 비용 절감, 생산 수율 증가 등 업계의 주요 과제를 해결할 수 있다.

5G 혁명이 본격적으로 진행됨에 따라, 그 현실화를 돕기 위해 주요 플라스틱 공급 업체들이 최전선에 나서 모든 노력을 기울이고 있음을 확인할 수 있다.

오는 4월 13일부터 16일까지 중국 선전에서 열리는 CHINAPLAS 2021에서는 5G 관련 수많은 기업들이 참가해 다양한 솔루션을 선보일 예정이다. 빛의 속도로 빠른 놀라운 네트워킹 기술의 광범위한 구현을 가능케 해주는 놀라운 기술들을 만나볼 기회다. 

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19977   Chinaplas 2021 - 도전의 시기에 새로운 모멘텀에 불을 붙이는 Chinaplas 플라스틱코리아
20111   Chinaplas 2021 플라스틱과 고무산업을 넘어서는 넓고 깊은 다양한 부대 행사 동시 진행 플라스틱코리아